报告展示:与传统的液态金属Ga离子FIB相比,Xe等离子体FIB的某些技术特点和在不同领域的应用:如半导体失效分析,金属材料,锂电池等等,以及Xe等离子体FIB与其它附件(拉曼图像-RISE、TOF-SIMS)联用的一些实例,比如,实现原位的微区综合分析表征。
1. 从专业视角解读如何通过超大面积和深度的截面加工助力先进封装、微机电器件和光电集成产品的分析检测工作
2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离(delayering),和大尺度晶圆导航观测,以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。
有幸与上海交大分析测试中心合作,并邀请到国内顶尖学者和行业内知名专家,齐聚一堂,共同探讨了RISE拉曼-扫描电镜联用技术在以下方面的最新应用:
- 石墨烯:
中科院上海微系统与信息技术研究所 丁古巧研究员
- 热障涂层:
中科院上海硅酸盐研究所 曾毅研究员
- 锂电池:
上海交通大学化学化工学院 李林森特别研究员
- 多种材料表征应用:
上海交通大学分析测试中心 李晓敏博士